发改办高技〔2007〕1918号
各省、自治区、直辖市及计划单列市发展改革委、信息产业主管部门:
为贯彻落实集成电路产业政策，规范和指导集成电路产业研究与开发专项资金申报工作，根据《财政部、信息产业部、国家发展改革委关于印发〈集成电路产业研究与开发专项资金管理暂行办法〉的通知》( 财建〔2005〕132号)，特制定《2007年度集成电路产业研究与开发专项资金申报指南》，现印发给你们，请通知相关企业。
附件：《2007年度集成电路产业研究与开发专项资金申报指南》
附件：
2007年度集成电路产业研究与开发专项资金申报指南
根据集成电路产业发展需要，按照重点突出、全面兼顾原则，现提出2007年度集成电路产业研究与开发专项资金申报指南。
一、芯片设计
（一）通用和嵌入式CPU/DSP芯片研发
（二）计算机与网络用芯片研发
（三）通信用核心芯片研发
（四）数字音视频核心芯片研发
（五）智能卡、电子标签芯片研发
（六）信息安全核心芯片研发
（七）节能、环保用芯片研发
（八）工业控制、汽车电子及医疗电子专用芯片研发
（九）集成电路EDA工具研发
（十）集成电路IP核研发
二、芯片制造及相关材料设备
（一）集成电路制造关键工艺技术及工艺模块研发和产业化
（二）集成电路单晶硅、多晶硅及硅片关键技术研发和产业化
（三）集成电路关键新材料研发及产业化
（四）集成电路关键设备研发及产业化
三、封装和测试
（一）先进封装技术及设备研发
（二）先进测试技术及设备研发
（三）新型封装用材料研发